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  随着人工智能的发展、高性能计算的井喷，液冷技术作为解决散热和节能难题的最优方式，备受产业关注。

  日前，在2024中国云计算和数据中心国际峰会上，网宿科技子公司绿色云图运营总监微与一众专家一同探讨了液冷技术的发展趋势。

  微强调，风冷和液冷在散热能力上存在一个分界点，风冷可以很好地满足250W以下的散热需求，但随着芯片功耗的不断攀升，如一般GPU的功耗已达到350至700W，NVIDIA B200的功耗超过1000W、GB200的功耗高达2700W，这些已经远远超出风冷的散热极限，液冷散热是必然选择。

  作为液冷领域的领先者，绿色云图近年来不断的提高液冷技术的性能和效率，以满足高算力设备的散热需求，目前绿色云图新一代的液冷方案已能够很好的满足kW级功耗芯片的散热需求。

  根据公开数据，2022年底，数据中心的液冷技术渗透率仅为5%至8%。全球高科技产业研究机构TrendForce的最新调查显示，随着NVIDIA Blackwell新平台预计于2024年第四季出货，将推动液冷散热方案的渗透率明显增长，预计从2024年的10%增长至2025年的超过20%。

  液冷渗透提速的背后，一种原因是由高密度计算所带来的散热需求和政策对PUE的严格管控所驱动，另一方面，数据中心的总体拥有成本（Total Cost of Ownership, TCO）也是关键推动因素之一。

  风冷的PUE值大概在1.4，浸没液冷PUE值能够达到1.1以下，甚至到1.05。传统服务器，风扇占到功耗的10～20%，液冷模式去除了风扇的功耗，以一台100W的服务器为例，拆掉风扇后就变成了80W，乘以PUE1.1的系数，液冷模式下的整体功耗就是88W，而风冷的模式下，整体功耗是140W。这样一来，液冷相较于风冷能够更好的降低功耗37.14%。

  成本角度来看，数据中心建设过程中，CAPEX（投资所需成本）和OPEX（经营成本）分别占到30%、70%，液冷的优势就体现在OPEX环节，节能30%以上。在CAPEX没有显著增加的情况下，显然液冷的TCO优于风冷，对数据中心长远来说具有更加好的经济效益。

  最后，谈及AI芯片对液冷技术的影响，微坦言，尽管芯片功率上升到了kW级别，但芯片的面积也随之增加了，也就是单位面积的功耗没有大的提升。在这种情况下，我们大家都认为，现有的液冷技术是可完全来进行高效散热的。

  “芯片不是单纯的发热器件，而是超大规模的集成电路，真正的难点在于怎么有效地将热量传递到芯片表面。我们现阶段要做的事情就是把液冷技术不断地优化，做到更安全可靠。”微表示。